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（前两章下午修改过，可以重新刷新一下）
“莫伦科夫先生，针对光华大学的光芯事情，我希望英特尔和高通能够握手言和，一起对抗华夏！”英特尔公司CEO斯旺一脸严肃地说道。
其实英特尔和高通之前的关系并不好，大部分情况下撞见了，那都是在竞争当中。
在PC时代，英特尔是芯片领域的绝对领导者，但由于对移动产业的误判错失移动端，导致了高通的崛起，一举称霸移动通信芯片。
准确的说，这两家都不是单纯的处理器公司，英特尔更多的属于IT(计算机业)，高通则属于CT(通信业)，而两者的恩怨最早源自于3G时代。
那个时候，3G里的三大国际标准，分别是中国的TD-SCDMA，美国的CDMA2000，以及欧洲的WCDMA。
说到CDMA2000，当时的核心专利都是掌握在高通手中的。
迫于3G里三大标准都是以CDMA为核心的，所以在三大3G标准的产品，都不得不向高通缴纳巨额的专利费，也被通信业称为是“高通税“。
后面由于高通收专利费收得太狠，所以整个通信业还是怨声载道的，都想暗搓搓地踢开高通。
巧的是，通信业踢开高通的曙光，恰恰是英特尔带来的。
2001年，Intel拉拢了一批小伙伴，成立了Wimax论坛，想要绕开高通自己玩，最终在2007年10月，Wimax被国际电联接受成为了3G的第四个国际标准。
当时美国的运营商、设备商都宣布支持Wimax，这动到了高通的利益，高通肯定忍不了，非常强烈的抵制Wimax。不仅仅在各种场合贬低Wimax，还拒绝生产Wimax芯片。同时还以断供芯和高额的回扣去要求苹果公司也宣布抵制Wimax。
最终Wimax因为种种原因夭折了，但英特尔和高通的梁子从此也就结下了。
后面还因为苹果手机基带订单、路由器芯片市场等方面打得可不开交，两者之间的合作几乎其微。
如今，却被光华大学光芯吓得两个老对手竟然要握手言和了。
“合作是没问题，但是该怎么合作？又该怎么对抗光华大学正在研发中心的光芯？这些才是重点。”高通公司CEO莫伦科夫脸色平静地说道。
“谢特！这的确是个大问题，但首先不应该确认好合作关系，再商议如何对付光华大学吗？”斯旺低声咒骂了光华大学一句，与莫伦科夫不同的是，他的脸色并不太好看。
这次在华夏举办的2020Nature中国论坛，对方似乎根本没打算要保密，只要有媒体申请直播都行。
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